《芯路》 潘旭解读

《芯路》| 潘旭解读

关于作者

冯锦锋深耕芯片产业多年，是上海集成电路行业协会副秘书长，兼具宏观视野和丰富的实践经验。

郭启航毕业于清华大学微电子所，科班出身，懂技术，长期关注欧美和我国芯片产业发展。

关于本书

这本书的特殊之处就在于，它更关注产业，而不是技术。书中，两位作者分别从纵向产业链，和横向产业格局这两个维度，为我们描绘了一张关于芯片产业的清晰图景。

核心内容

一、什么是芯片？芯片有什么用？芯片产业链的全景图是什么样的？

二、全球芯片产业格局是什么样的？中国在其中

你好，欢迎每天听本书，我是潘旭。今天为你解读的这本书是《芯路》，“芯”是芯片的芯，顾名思义，这本书讲的话题很热门，是芯片产业的发展历程。

说到芯片，我还特意去查了一下，据国家统计局公布的数据显示，2020年，中国芯片进口额已经超过2.4万亿人民币。这是个什么概念呢？你恐怕想不到，芯片进口额已经超过石油原油，成为我国最大的外汇支出。不过，就像很多人说的，石油原油我们可以到各个国家去买，而芯片进口只能来源于欧美日韩及中国台湾一些特定的公司。

再加上这几年中美贸易战，美国对华为的制裁事件等等，人们对芯片话题的关注度也逐渐升级，我身边也经常会出现两种声音。一种当然是非常看好中国芯片的发展，认为我们已经在芯片产业有了重大突破，有望在几年内就能够赶超国际先进水平。而另一种则是对中国芯片发展不看好，认为我们有很多关键技术被“卡脖子”了，而且是被卡得紧紧的。

那么，这两种看法，到底哪种更有道理呢？

我们先不着急，把这个问题留到最后再来回答。实际上，对于什么是芯片，为什么芯片如此重要，中国的芯片产业真实现状和发展到底如何，在国际上又处于什么位置，真正了解的人并不多。

而我们今天要说的这本书，能够回答这些问题。如果你只想读一本书作为对芯片知识的入门，我也推荐你读这本。这本书的特殊之处就在于，它更关注产业，而不是技术。对于我们这些外行人来说，阅读门槛相对偏低，也更有意思。

不过，与此同时，肯定也对作者的知识储备和写作要求更高。这本书有两位作者，他们分别是冯锦锋和郭启航。冯锦锋深耕芯片产业多年，是上海集成电路行业协会副秘书长，兼具宏观视野和丰富的实践经验。而另一位作者郭启航毕业于清华大学微电子所，科班出身，懂技术，长期关注欧美和我国芯片产业发展。

在这本书中，两位作者分别从纵向产业链，和横向产业格局这两个维度，为我们描绘了一张关于芯片产业的清晰图景。有了这些对中国芯片产业基本事实的了解，我们再回过头来看那两种声音，孰是孰非，相信到那个时候，你也会有自己的判断。

好，接下来，我们今天的解读，也将从这两个方面出发。第一部分，我们先来说说，什么是芯片？它的主要应用场景有哪些？从产业链下游的应用，倒推到中游的生产，再到上游的材料和设备，芯片产业链的全景图是什么样的？第二部分，我们再来弄清楚，全球芯片产业格局是什么样的，这个产业中的玩家都有哪些？中国在其中又处于什么样的位置，未来将何去何从？

首先，什么是芯片？

简单来说，我们打开电脑背板，看到的那些只有指甲盖大小的，四四方方的薄片，就是经过封装以后的芯片。借用清华大学李铁夫老师在《前沿科技·芯片技术10讲》这门课当中对芯片的解释：你可以理解成“半导体+集成电路，合起来叫芯片。”

什么意思呢？半导体，我们以前上学学过，它不同于导体持续导电和绝缘体不导电，半导体可以在导电和断电之间来回切换。这样一来，只要靠施加电压的变化，人类就可以用电来控制电。

而集成电路指的是采用一定的工艺，把晶体管、电阻和电容等这些基本的电路元器件及布线互连在一起，制作在一个小型的晶体上，然后封装起来形成具有一定功能的单元。

半导体材料结合集成电路，这就是对芯片的技术原理解释。这里听不太懂也没关系，我们先建立一个对芯片的模糊认识，知道它与集成电路和半导体有关，然后我们还是把重点放在，芯片到底有什么用。从应用层面去理解芯片，就会容易得多。

过去我们对芯片的认识，一般都停留在，它是计算机和手机的应用处理器。应用处理器的性能，也就是芯片技术的高低，决定了这个电子设备的质量。比如说有时候手机用了两三年之后，发现经常出现卡顿，信息传输不流畅的现象，这就说明应用处理器的性能不足以支撑你使用的需求了。

所以每年各大手机厂商，都把应用处理器的性能高低，作为争夺手机市场的核心竞争力。在广告词中，芯片出现的频率也最高，好多人听说“芯片”这个词，也都是从这来的。

不过，真实情况是，芯片的应用之广，影响之大，远远超出我们的想象。我简单说几个例子，你就有更直观的感受。

比如我们拿手机来说，除了我们刚刚提到的应用处理器是芯片以外，我们打电话通信过程中，输出信号，接收信号涉及基带芯片（基是基础的基，带宽的带）和射频芯片（射是发射的射，频是频率的频）；再有手机的内存，也就是数据的保存和管理，涉及存储芯片；然后还有把光信号转换成电信号的摄像头芯片，支持上网的Wi-Fi芯片、用于连接蓝牙的芯片、进行电源管理的芯片等等。可以说，手机中各种功能的实现，这背后都离不开种类繁多的芯片。从手机扩展到任何一个其他的电子设备，也同样如此。

再比如，我们拿电热水壶烧水，要把真实世界的热量转换为电信号，让我们知道：现在水烧到70度了，这中间就离不开温度芯片；还有，我们称量货物的重量，想让物体的重量转变成数字几千克，也就是说要把真实世界的压力转换为电信号，这其中，就离不开电子秤中的芯片。

不夸张地说，我们真实世界中的“声、光、热、力、电”这些抽象的物理信息，想要转换成一系列的数据信息，能够在网络上被记录、存储、分析和使用等，都离不开芯片这个通往数字世界的接口。

所以，如果要给什么是芯片，做个简单的总结，我觉得你可以参考作者在书中说的这个比喻，把芯片理解成：它是连接人类真实世界和虚拟数字世界之间的桥梁。如果没有这座桥梁，我们就无法跨越空间、时间的阻隔，实现与数字世界的联结。

如果我们再说的直白些，芯片就是信息时代的“石油”。就像作者在书中写道：谁能控制芯片，谁就能左右世界的命运。换句话说，身处数字化、信息化的时代浪潮中，芯片对我们的影响无处不在。

说到这，其实我们也就不难理解，未来芯片的主要应用领域，除了延续手机、电脑这一类的消费电子领域。还将会更多地出现在：比如汽车电子领域，实现小到车窗升降、电动座椅调节，大到仪表盘显示、娱乐通信以及辅助驾驶等各种功能。再比如智能制造、工业物联网领域，完成生产资料的自动采集、汇总和分析，提升生产效率；或者是智慧医疗、人工智能等领域。

这就是芯片产业链下游的应用层面，然后我们沿着产业链往上走，就会来到中游的制造层面，要想了解一颗小小的芯片是怎么被生产出来的，这是核心部分。

简单来说，产业链中游可以分成芯片设计、制造和封装测试这三个关键环节。

首先，芯片设计就是用专门的EDA设计软件，也叫电子设计自动化软件，把客户的产品需求，转化为电路设计的版图。芯片设计行业与软件行业有些类似，属于智力密集型行业。

芯片这个活有多难呢？作者在书里打了一个比方，前面我们提到过，要在一个小小的晶片上集成电路。现在，你可以把集成电路简单理解成，一个超大型的城市。

芯片设计师就是这座超级城市规划师，他需要在指甲盖大小的面积上，把100亿个晶体管，注意啊，不是几百个或者几千个，而是100亿，比目前全世界人口总数还要多的晶体管，按照一定的规范要求或逻辑顺序设计好，从而达到他想实现的功能。在这个过程中，大到城市功能区分类，比如住宅区、饭店和工厂等要规划好，小到要设计什么样的楼，每栋楼的功能是怎样的，机动车道和非机动车道要进行隔离等各种细枝末节，他都得考虑到。

所以，要想实现芯片的各种性能，单说这其中，集成电路设计的复杂程度，就需要从业人员长期的技术积累。

好，一旦芯片设计版图文件出来后，就进入代工厂进行生产，这就是产业链中游的第二个环节，芯片制造。芯片制造的过程非常复杂，主要的工艺步骤包括光刻、刻蚀、掺杂和薄膜沉积等。

这里估计一下子出现这么多陌生名词，你有点听懵了，没关系，我们还是来打个比方。如果把芯片比作一幅艺术作品，光刻就是其中最核心的工艺，也就是要按照设计图，拿激光画笔，透过一个已经设计好的镂空模版，把画画在底片上。

可想而知，上百亿个零部件的设计图肯定是密密麻麻的一片，这对画画的精确度要求就非常高，所以基本上芯片加工的工艺水平主要取决于光刻的精度。

你画的精度越细致，同样复杂度的芯片电路所占的面积也就越小。所以，实际上，光刻工艺的不断进步，也让我们看到电子设备能够越做越小，从以前的那种台式计算机到便携式的笔记本电脑，再到只有手掌大小的移动设备手机。

不过，用激光笔画完之后，还没结束，紧接着就要进行刻蚀，蚀是侵蚀的蚀。这个过程就有点像是拿把雕刻刀，要把画笔的痕迹全都刻出来，后续再进行掺杂和薄膜沉积步骤，让这个作品能够发挥出它的电学性质，这里我们就不多说了。

不过，需要注意的是，在芯片制造过程中，通常在进行每一道主要工艺步骤之前，都需要再重新进行一次光刻。所以，拿加工一个中央处理器芯片来说，往往就需要数千个加工步骤。而由于工艺步骤多，精细程度又要求特别高，可想而知，底片上就会不可避免地存在各种瑕疵，因此这就需要进行第三个关键环节，封装测试。

封装测试的过程很好理解，你肯定得先对所有的芯片进行测试，然后把不符合要求的芯片挑出来。符合要求的芯片，就进入封装步骤，有点像是给我们洗出来的照片加上一层保护膜一样，要给每个芯片都加上塑封材料提供保护和散热功能，它们就变成了我们看到的，电脑背板上的那个四四方方的被保护好的芯片了。

从技术难度层面来说，封装测试这个环节，相比芯片设计和芯片制造，难度相对偏低。

好，到这，我们算是充分了解了芯片产业链的中游，它涉及三个关键环节，芯片设计、制造和封装测试。

最后，再往上走，我们就要说到芯片产业链的上游，用于制造芯片的材料和设备了，这是技术难度最高，同时也是最重要的部分。作者在书中提到，打个比方，如果制造芯片是你要做一桌饭，那么，用于制造芯片的材料就是米，设备就是做饭的锅。显然，没有米和锅，哪怕你做饭水平再高，也不行。

所以说，这里的米通常指的就是，半导体材料硅和在芯片制造过程中所需的各种耗材。这里我们重点说硅这个元素，尽管我们都知道硅这个元素，存在于沙子之中，沙子的量足够丰富，但是要把沙子变成满足芯片生产要求的硅片，可不是一件容易的事。

首先一个大难题就是要提纯。一般的工业用硅，提纯纯度大概在98%左右，要求更高些，能达到99%左右。但是你肯定猜不到，芯片用硅的纯度纯到什么份上呢？99.999999999%。我刚刚说了多少个9？足足有11个9，是不是很夸张。

第二个大难题是对硅片平整度的要求极高，比如较先进的工艺是12英寸硅片，平整度必须控制在1纳米以内。这是什么概念呢？也就是从上海到北京这么大的范围里，要求最大的地面起伏不能超过3毫米。

更关键的是，芯片的所有后续加工，都是以硅片为单位进行的。硅片尺寸越大，能够切出来的芯片数量就越多，单个芯片的成本也就越低。说白了，掌握了硅片生产的技术，也就算是掌握了整个芯片产业的核心技术之一。但是目前我国在硅片材料这块的现状是，大部分的主流硅片材料都依赖进口，在某种程度上，也大大制约了整个芯片产业的发展。

好，到这，我们刚刚说的是半导体材料硅，接下来我们再来说说锅，锅指的就是半导体设备。比如我们前面提到的，工厂用于制造芯片的光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备等。在芯片产业中，常常有“一代设备、一代工艺、一代产品”的说法，讲的就是用于芯片制造的设备，与后续的芯片设计、工厂里的制造工艺之间紧密的关系。

你看，芯片设计依赖于工厂里制造工艺的性能，而制造工艺的性能又取决于具体生产设备是否足够先进，因此，半导体设备不仅是重要的上游产业，更是后面中下游产业发展的基石。

目前，半导体设备市场集中度非常高，全球前五大厂商市场占有率超过60%，均来自美国、日本和荷兰。其中，难度最大的也是我们都知道的，用于制造芯片的光刻机。

作者在书中提到，在高端光刻机领域，仅来自荷兰一家的阿斯麦公司的市场占有率就超过80%，用于7纳米以下的EUV光刻机更是全球独此一家。所以，芯片产业链上游的技术含量最高，也是我国当前最薄弱，最需要大力发展的部分。

好，现在我们基本上就已经弄清楚了芯片产业链的重要部分了，包括上游的材料和设备供给、中游的芯片设计、制造和封装测试，以及下游的芯片应用。

其实，你也能感受到，尽管我们已经对整个产业链做了很多的简化，但是一路走下来，整个过程，产业链又长又复杂，不仅中间有很多环节，而且对技术水平的要求极高。所以，在芯片产业发展的过程中，也经历了产业模式的一次重大变革，由原先的只有几家巨头公司可以接受的，那种集设计、生产、制造所有流程于一体的模式（也叫IDM模式），转变为产业全球化分工的模式（叫Foundry-Fabless模式）。

这次变革可以称得上是集成电路历史上发展理念的一次重大飞越。起因是1978年，我国台湾的张忠谋老先生创立了全球第一家专业代工厂，也就是现在的台积电。在这之后，芯片产业模式就逐渐发生转变。

作者提到，我们还是拿米和锅的比方来说。这种模式的转变意味着，一直以来，大家习惯了有锅的人家才有资格做饭，因为买锅实在是太贵了，很多人精通菜谱却苦于无锅可用。

而现在的市场变成了，有人愿意花重金买一个锅，专门租给那些精通菜谱的人做饭。这样一来，只要这个买锅的人，能保证自己绝对不做饭私下往外卖，那么租用他锅做饭的那些人，也不会担心自己的菜谱被偷用。于是，台积电这种专业代工厂的出现，也促成芯片产业逐渐形成全球化分工的产业格局。

好，接下来，我就带你把镜头从纵向产业链的微观视角放大到宏观视角，我们一起来看看在全球化芯片产业格局中，都有哪些玩家？他们的实力如何，中国芯片产业的现状是怎样的，未来如何发展？

首先，进入芯片产业，不得不提的头号玩家就是美国。很多人都知道美国的芯片产业实力很强，但可能不知道他为什么强，强在哪？

实际上，从1961年春天，美国仙童半导体公司做出第一个芯片产品，到今天已经过去六十多年了，美国在全球芯片市场上基本上一直处于主导地位。从晶体管、集成电路、超大规模集成电路再到个人计算机、移动智能终端、人工智能芯片等的发展，芯片产业几乎所有的重要突破和变革都始于美国。美国的半导体产业确实有着其他地区无法比拟的优势。

作者在书中提到：俗话说，一招鲜，吃遍天。但对美国来说，在芯片产业中，它几乎是招招鲜。

什么意思呢？我们都知道，整个芯片制造的产业链是很长的，经过几十年的发展，在原材料、专用设备、高端芯片设计、先进制造和封测等各个环节都有垄断性的企业存在，而这些企业一般都分布在不同的国家。一个环节的缺失就能卡住整个产业链，所以，需要广泛的国际合作，才能最终生产出可用的芯片。

而之所以称美国芯片产业是“招招鲜”，是因为美国半导体产业的强大，不仅体现在总量上，更重要的是在产业链的各细分环节，几乎没有短板。这就意味着，技术上的领先和产品创新，不仅可以获得更高的销售额和利润，更重要的是，还可以对后来者制定游戏规则，以保持自己的领先地位。

我看到书中有一个比喻形容美国的这种状态，特别有意思，叫 “踢开梯子”。什么意思呢？指的就是，当一个人他已经攀上高峰以后，就会把攀爬的那个梯子一脚踢开，以免别人跟上来。这就是美国一直以来在芯片产业上的玩家态度，哪怕不择手段，也要确保自己芯片产业的霸主地位。

我们可能多多少少都了解一些，2016年美国对中兴公司开出天价罚单的事件，和之后再次对华为的恶意制裁事件，以国家安全为由，把科技争端和贸易争端从经济问题变成政治问题。其实早在20世纪80年代，同样的打击手段，美国对日本就已经使用过了。

第二次世界大战结束之后，日本从美国低价引进了大量芯片有关的技术，随后又采取了闷声追赶的举国模式，建立了“官、产、学、研”一体化的芯片产业发展制度，尤其是在存储器芯片领域，一度有超越美国芯片产业霸主地位的趋势。

于是，美国对此迅速做出战略调整，以日本芯片产品扰乱市场、低价倾销为由，逼迫日本政府进行谈判，签署了《美日半导体贸易协议》。而这也导致原本处于浪潮之巅的日本芯片产业，直接在这张牌桌上输掉先机，快速衰落下来。我在书中看到，日本芯片产业的市场份额也从1986年占全球40%一路跌到了2011年的15%。其中，对存储芯片领域的打击最大。

不过，日本人吐出的肉，并没有落回到美国人嘴里，因为此前在日本的强大竞争下，美国硅谷超过七成的科技公司早就砍掉了存储芯片业务，特别是像英特尔、AMD这样的巨头。那么，这些巨量市场份额，去哪了呢？

这就要说到牌桌上的“捡漏王”韩国了。日本让出的巨量存储芯片市场份额，几乎都被韩国吃进去了。随着韩国三星加入战团，并主动站队美国后，难以替代的日本一下子变得可有可无，韩国从此成为存储芯片产业的新宠。

我们都知道，对于所有的电子产品而言，只有有了存储芯片，数据才有记忆和保存功能，产品才能正常使用。所以，存储芯片也是芯片产业中应用市场规模最大的单一品种，而韩国也凭借着这个契机，成为了存储芯片领域绝对的垄断者。

不过，韩国虽然拥有全球最大的存储芯片产业，但其整个芯片产业起步比美国和日本晚了15-20年，在最底层的半导体材料和装备方面，并没有完全跟上芯片产品的步伐。

这个时候我们再来看日本，虽然在与美国的竞争中失了芯片产业的先机，但手上依然握有的几张王牌不容小觑。

比如在消费电子领域，日本索尼公司在图像传感器芯片上，占据了很大的市场份额；再比如同样是在半导体材料和装备领域，日本和韩国就形成了鲜明对比。日本的半导体装备和材料企业，均在全球市场上占据主导地位，这也就意味着，芯片产业链中技术难度最高的上游部分，日本仍然牢牢握在手中。

好，我们刚刚说完了在牌桌上几位争得热火朝天的玩家，有美国、日本和韩国。接下来要出场的这位欧洲玩家，相对来说就显得冷静得多。作者在书中提到，确实，总体来看，欧洲的芯片产业正在经历衰退。

从3G、4G到5G时代，欧洲电信行业三巨头诺基亚、爱立信和西门子都辉煌不在，由于终端应用厂商在电信行业和消费电子的衰退，欧洲整体的芯片产业也逐渐萎缩。不过，虽然丢失了手机芯片的全球市场，但是凭借着强大的工业底蕴，欧洲芯片产业仍然在工业和汽车芯片领域，占有一席。

一般来说，对芯片的可靠性，要求航天航空和军工级>汽车级>工业级>消费电子级。对于什么是可靠性，你可以这么来理解，比如仅仅是从芯片寿命来看，消费级芯片要求是3年，所以一个手机用3年其实也就差不多了，工业级就要求5-10年，而汽车级别的芯片寿命就更长了，一般需要达到15年左右。

从对环境温度的耐受范围来看也是一样的。汽车电子和工业电子，相比于消费电子来说，都有更严格的准入标准，这些严格的标准都意味着，需要有深耕多年的经验。

所以欧洲这三家半导体公司，英飞凌、恩智浦和意法借助整个欧洲深厚的工业基础，也不约而同地把公司战略聚焦在汽车和工业这两块，他们期待着，未来随着自动驾驶、电动汽车和工业4.0的普及，在这两个领域迎来自己的第二春。

好，最后，我们再来重点说说中国芯片产业的现状。其实，我国的芯片事业起步并不晚，20世纪50年代左右，在国防工业的牵引下，我国初步建立了与世界先进水平接近、相对独立完整的芯片产业体系。随后到了80、90年代，在国家统一规划和投入下，我国的芯片产业也逐渐发展起来。

所以，我们大多数人所说的“卡脖子”，其实并不包括国家国防和航空航天相关的芯片技术，这类芯片技术前面我们也说了，主要是要确保可靠性和稳定性，也不需要大规模量产。

所以也像李铁夫老师所说：“不管谁要卡我们的脖子，都危害不了国防安全。但是在高端芯片领域，比如手机的应用处理器、智能辅助驾驶芯片等这些方面，对运算速度要求高，还得大规模量产，我国确实面临一系列卡脖子的问题。”

究竟有哪些问题呢？我们可以一起顺着芯片产业链简单捋一遍。

比如在产业链上游的半导体材料方面，我国目前几乎全部依赖进口，全球五大硅片企业处于技术工艺保密的考虑，迄今为止都未在我国大陆设厂。在设备方面，前面也提到，目前全球半导体设备前五大厂商均来自美国、日本和荷兰，而且纵观每一家设备巨头，他们都有一个其他对手无法取代的优势产品。

可见，材料和设备都是一个需要长期积累的行业，我国在芯片产业链上游虽然已经有所布局，但是发展时间有限，实力还是非常薄弱，想要在短期内缩小与世界巨头的差距，可能性也非常小。

再比如在产业链中游的芯片设计环节，我国面临的最大挑战就是缺少国产EDA设计软件。目前全球前三的EDA设计软件两家是美国，一家是德国。虽然EDA工具的产业规模不大，但是这个软件，对整个芯片产业来说，极为重要。这就像你要画图，没有设计软件，图如果简单，你还能自己手工画，但是图一难，像芯片设计的过程极为复杂，涉及上百亿个零部件，那就很难脱离这些国外的EDA工具。

不过，虽然在这些环节，我国芯片产业仍面临艰巨的挑战，但是从芯片设计、到芯片制造，再到后期的封装测试，令人欣喜的是，已经可以看到一些转机。

比如在芯片制造环节，我国上海是最早布局芯片制造的，从上世纪90年代的华虹半导体，到21世纪的中芯国际公司，芯片制造已经显示出了一定的体量、层次和特点。再比如，由于国家出台相关支持政策，以及海外疫情情况不乐观等原因，开始有越来越多的芯片相关境外企业在大陆投资建厂。

我们再说到封装测试环节，这是我国芯片产业链中占全球份额最高的环节，不论是从技术上还是发展方式上来看，大陆龙头企业已经实现了从量变到质变的关键。这些当然都是好的变化。

再比如在产业链下游的芯片应用层面，我国拥有全球最大和贸易最活跃的芯片市场，而芯片产业，又恰恰是一个下游应用需求拉动的市场，因此这就意味着，机遇与挑战并存。

作者在书中提到，如果我们把视野放大，站在整个芯片产业上来看，就会发现，这个产业的先发优势和马太效应特别明显。简单来说，就是芯片的设计和制造，一次性投入巨大，但是边际成本极低，规模效应明显，对产业后来者极不友好。

一个典型的套路就是，先发的芯片企业通过技术垄断，赚取超额利润，等市场上有了其他玩家，马上降价，市场售价比后来者的成本都低，让后来者越做越亏，最终断了进入市场的想法。

而科技行业有意思的地方就在于，后来者并不是永远都没有机会。新兴的技术会在一定程度上削弱先行者的优势，一旦全球技术风向发生变化，大企业由于自身的惯性，反而容易错失良机。

如今，在全球技术风口转向5G、AI、物联网、自动驾驶等行业时，我们会发现，在专用芯片的细分市场，已经有一些中国轻装上阵的本土企业在领跑了。比如在AI领域，全球已经形成了中美两强竞争的局面。我国的商汤科技、寒武纪、依图科技、百度和华为等公司研发的AI芯片都拥有很强的实力。

而在指纹识别领域，令人欣喜的是，我国汇顶科技公司更是在2018年，出货量超过原先的行业老大一家瑞典公司，成为全球第一大指纹芯片供应商。

好，到这，我们总结一下，芯片是连接人类真实世界和虚拟数字世界的桥梁。身处数字化、信息化的时代浪潮中，芯片对我们的影响无处不在。纵观芯片的产业链，重要的部分包括上游的材料和设备供给、中游的芯片设计、制造和封装测试，以及下游的芯片应用。

总体来看，芯片产业链非常复杂，产业模式发展至今，形成的产业格局也是全球化的。目前，美国的综合实力仍然处于芯片产业的主导地位，而日本在半导体材料和设备方面有很大的优势，韩国则在存储芯片领域处于垄断地位，而欧洲则是深耕汽车和工业芯片领域。

最后是我国的芯片产业发展现状，虽然在产业链的某些环节仍然面临一系列“卡脖子”的问题，挑战艰巨。但是就整体情况来说，我国芯片产业逐渐进入黄金发展时期。我国拥有全球最大的芯片市场，对芯片需求的增速也位列全球之首，这也就意味着，机遇将与挑战并存。

现在，我们再回过头来看最开头提出的那个问题，相信你肯定也会发现，此刻，我们对中国芯片的发展持乐观或担忧的看法，好像没那么重要了。真正重要的是，我们愿意花时间，对中国“芯”多一些真实、客观的了解，给予从业人才更多的支持和理解。

最后，其实我在解读这本书的过程中，也查找了很多资料，看到网络上一位博主的说法，我觉得特别好，也分享给你。他说：“科研的道路上没有捷径，没有弯道超车，唯有不懈的苦功。”

确实，行业很多伟大的突破，都是靠一点一滴的努力做出来的。而时间，自然也会告诉我们，中国的答案。

好，以上就是这本《芯路》的精华内容，如果你对芯片话题很感兴趣，想要了解更多，我也强烈推荐你去听一听清华大学李铁夫老师的《前沿科技·芯片技术10讲》。点击音频下方的“文稿”，查收我们为你准备的全文和脑图。你还可以点击“红包分享”按钮，把这本书免费分享给你的朋友。恭喜你，又听完了一本书。

划重点

1. 纵观芯片产业链，可以分成上游的材料和设备供给、中游的芯片设计、制造和封装测试，以及下游的应用。

2. 在全球芯片产业格局中，美国仍然占据主导地位，日本在半导体材料和设备方面有很大优势，韩国垄断了存储芯片领域，欧洲深耕汽车和工业芯片领域。

3. 中国芯片产业机遇与挑战并存，逐渐进入黄金发展时期。